晶科鑫：國產(chǎn)晶振行業(yè)的領(lǐng)軍者！

為推動企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中的主體作用，推出一批高端產(chǎn)品、形成一批中國標(biāo)準(zhǔn)，加快打造集成電路、人工智能等領(lǐng)域世界級產(chǎn)業(yè)群。第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）將于2022年5月17日至19日在深圳會展中心盛大開幕。CITE2022是信息科技企業(yè)展示公司產(chǎn)品和企業(yè)形象、加強(qiáng)業(yè)內(nèi)交流合作的重要平臺。屆時，晶科鑫將攜公司全系列晶振產(chǎn)品驚艷亮相展會現(xiàn)場。

晶科鑫創(chuàng)立于1989年，是專業(yè)生產(chǎn)和銷售石英晶振、鐘振、晶體濾波器、陶瓷晶振及陶瓷濾波器、聲表諧振器及聲表濾波器的集團(tuán)公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備、手機(jī)通訊、車載GPS、藍(lán)牙無線傳輸?shù)雀呔入娮宇I(lǐng)域，高素質(zhì)的員工團(tuán)隊(duì)，提供客戶完善的整體解決方案，尤以通訊產(chǎn)品的SMD頻率控制元件著稱。

?  7F|2016晶振

1.   超小尺寸，貼片金屬封裝，尺寸為：2.0×1.6×0.35mm。

2.   超高精度和頻率穩(wěn)定性。

3.   優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

4.   卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.   寬頻率輸出范圍16MHz~96MHz。

6.   綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。

7.   SMD 2016貼片晶振主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴智能設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、藍(lán)牙、GPS、電腦及電腦周邊、數(shù)字電視、無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、PDA等電子產(chǎn)品及應(yīng)用上。

?  7E|2520晶振

1.   超小尺寸，貼片金屬封裝，尺寸為：2.5×2.0×0.55mm

2.   超高精度和頻率穩(wěn)定性。

3.   優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

4.   卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.   綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。

6.   寬頻率輸出范圍12MHz~54MHz。

7.   SMD 2016貼片晶振主要應(yīng)用于無線通信、網(wǎng)路通訊、藍(lán)牙、DVC、DSC、PDA、電腦及電腦周邊、可穿戴智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、M2M、GPS等電子產(chǎn)品上。

?  1N|SMD 2016

1、超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.0×1.6×0.75mm。
2、高精度和高頻率穩(wěn)定性。
3、支持三態(tài)功能。
4、卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5、高頻率輸出范圍4MHz~54MHz.
6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。
7、綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。
8、SMD 2016有源晶振主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴智能設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數(shù)字電視、游戲設(shè)備、藍(lán)光播放器、音頻設(shè)備、照相機(jī)模塊、汽車電子、電腦及電腦外設(shè)、USB設(shè)備、消費(fèi)類等電子產(chǎn)品及應(yīng)用上。

?  2N|SMD 2520

1.   超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.5×2.0×0.8mm。

2.   高精度和高頻率穩(wěn)定性。

3.   支持三態(tài)功能。

4.   卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.   高頻率輸出范圍4MHz~75MHz.

6.   低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

7.   綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。

8.   SMD 2520有源晶振主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴智能設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數(shù)字電視、游戲設(shè)備、藍(lán)光播放器、音頻設(shè)備、照相機(jī)模塊、汽車電子、電腦及電腦外設(shè)、USB設(shè)備、消費(fèi)類等電子產(chǎn)品及應(yīng)用上。

?  3N|3225鐘振

1.   超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：3.2×2.5×1.0 mm。

2.   高精度和高頻率穩(wěn)定性。

3.   支持三態(tài)功能。

4.   卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.   高頻率輸出范圍32.768kHz~125MHz.

6.    6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。

7.   7、綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。

8.   8、SMD 3225有源晶振主要應(yīng)用于智能可穿戴產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、移動通信、無線通信、DVC、無線電通信、手機(jī)、手持設(shè)備、汽車后裝設(shè)備、藍(lán)牙等產(chǎn)品行業(yè)上.

?  7N|SMD 5032

1.   小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：5.0×3.2×1.2mm。

2.   工作電壓：1.8V~5.0V。

3.   支持三態(tài)功能。

4.   卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。

5.   CMOS輸出，寬頻率輸出范圍32.768kHz~160MHz.

6.   高穩(wěn)定性、低抖動、低功耗。

7.   綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過RoHS和Pb Free認(rèn)證。

8.   SMD 5032有源晶振主要應(yīng)用于服務(wù)器、光纖、電腦及電腦周邊、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)字電視、游戲設(shè)備、測試儀器、汽車電子、工業(yè)電腦、廣播電視、消費(fèi)類等電子產(chǎn)品及應(yīng)用上。

?  3J|3225 LVPECL

1.   超小尺寸SMD 3225封裝差分晶振

2.   LVPECL輸出,頻率范圍10MHz~250MHz

3.   2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

4.   支持3態(tài)功能

5.   低相位抖動,主要應(yīng)用于光纖通信、存儲設(shè)備、服務(wù)器、智能電網(wǎng)、萬兆以太網(wǎng)、基站等產(chǎn)品設(shè)備上

6.   通過RoHS綠色環(huán)保認(rèn)證，符合國際綠色環(huán)保要求

?  3D|3225 LVDS

1.   超小尺寸貼片SMD 3225封裝差分高頻晶振,3.2×2.5×1.0mm

2.   LVDS信號輸出,高頻率輸出范圍: 10MHz~250MHz

3.   2.5V/3.3V低工作電壓,低功耗,高精度

4.   支持3態(tài)功能

5.   低相位抖動0.3pS,主要應(yīng)用于光纖通信、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲、服務(wù)器、無人機(jī)、基站等行業(yè)上

6.   符合RoHS綠色環(huán)保認(rèn)證,通過國際Pb Free環(huán)保認(rèn)證

?  5J|5032 LVPECL

1.   超小尺寸SMD 5032封裝差分晶振,5.0×3.2×1.2mm

2.   LVPECL信號輸出,超高頻率輸出范圍10MHz~1500MHz

3.   3. 2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度

4.   支持3態(tài)功能

5.   低相位抖動,主要應(yīng)用于光纖通信、存儲設(shè)備、服務(wù)器、智能電網(wǎng)、萬兆以太網(wǎng)、基站等產(chǎn)品設(shè)備上

6.   通過RoHS綠色環(huán)保認(rèn)證，符合國際綠色環(huán)保要求

?  MEMS全硅振蕩器

1.   可任意寫入的1～220MHZ頻率輸出。

2.   頻率精度可做到10PPM以內(nèi)。、

3.   采用全自動化的標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，品質(zhì)影響環(huán)節(jié)少，質(zhì)量更穩(wěn)定，更可靠。

4.   芯片可選MEMS諧振器，和具有溫補(bǔ)功能之啟動電路鎖相環(huán)CMOS芯片。

5.   標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸：SMD7050,5032,3225等。

6.   半導(dǎo)體封裝工藝，一次性生產(chǎn)，統(tǒng)一庫存頻率空白備貨，測試寫入頻率，出貨及時，周期短，成本低。

7.   高穩(wěn)定，抗跌落，低功耗。

8.   主要應(yīng)用：GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC

關(guān)于第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）

2022年5月17-19日

深圳會展中心

第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）將重點(diǎn)展示智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、IC設(shè)計(jì)、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導(dǎo)體顯示屏、AR/VR、AI+數(shù)字孿生、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)與存儲、傳感器、消費(fèi)電子、跨境生態(tài)、汽車半導(dǎo)體、無人車、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、燃料電池、充電技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)、基礎(chǔ)元器件、特種元器件等熱門專業(yè)，展覽面積超過10萬平方米，將有全球 1800 家展商參展，超過 10 萬名專業(yè)人士參與。同期還將舉辦100余場高峰主題論壇，通過主題研討、技術(shù)交流、征集評選、新品發(fā)布等系列活動，助推中國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

展館分布：

同期活動：