根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。

    就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑5.3%至277.40億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量衰退6.1%至18.6萬平方公尺，為3個月來第2度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑20.0%至47.97億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量大增19.1%至5.6萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長19.1%至93.62億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長。

    累計2014年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長5.5%至772.6萬平方公尺、產(chǎn)額下滑1.5%至2,732.77億日圓。

    其中，1-7月期間日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.5%至625.3萬平方公尺、產(chǎn)額下滑0.9%至1,857.92億日圓；軟板產(chǎn)量下滑2.8%至114.7萬平方公尺、產(chǎn)額下滑10.1%至303.34億日圓；模塊基板產(chǎn)量持平于去年同期水平為32.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.8%至571.51億日圓。

    日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。