京微雅格（北京）科技有限公司（以下簡稱“京微雅格”）今日宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置應(yīng)用平臺(tái)）構(gòu)架的高集成化CME-M7現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。CME-M7在日益成熟的CAP架構(gòu)上首次整合了ARMCortex-M3內(nèi)核，輔以片上存儲(chǔ)器，AD轉(zhuǎn)換器，DSP及大容量可編程邏輯，以單芯片的形式解決客戶可編程芯片與嵌入式處理器之間無縫連接問題，實(shí)現(xiàn)了高性價(jià)比的創(chuàng)新。

    高集成化的CME-M7FPGA系列產(chǎn)品為客戶在擴(kuò)展處理器程序與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器時(shí)不得不面臨增加PCB面積與成本的風(fēng)險(xiǎn)之外提供了另一種安全有效的解決方案，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)，CME-M7將12K容量的可編程邏輯資源，以硬核形式整合的ARMCortex-M3內(nèi)核以及豐富的IO和存儲(chǔ)等資源整合在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的設(shè)計(jì)便利性。CME-M7系列可用于所有細(xì)分市場，包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制，無線通信，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，成像和安全產(chǎn)品等。

    “CME-M7是我們在征集了大量的客戶設(shè)計(jì)訴求及反饋后，精心策劃的一款CAP系統(tǒng)芯片，”京微雅格市場總監(jiān)竇祥峰說道，“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加，拓展已有程序和更改方案往往會(huì)成為設(shè)計(jì)瓶頸，產(chǎn)品要與時(shí)俱進(jìn)而不斷適應(yīng)新的市場需求，就必須持續(xù)給產(chǎn)品增加新的功能與性能改進(jìn)，如何簡單、持續(xù)并且安全的更新?lián)Q代是困擾很多設(shè)計(jì)工程師的難題，CME-M7適時(shí)解決了這些問題。”

    以硬核形式整合MCU，降低整體設(shè)計(jì)復(fù)雜度

    與市場上常見的以軟核形式實(shí)現(xiàn)處理器的方式不同，京微雅格的CME-M7是以嵌入硬核形式整合了包括以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設(shè)。

    竇祥峰介紹說，在系統(tǒng)開發(fā)過程中，MCU軟件工程師與專業(yè)FPGA設(shè)計(jì)工程師的定位是不同的，軟核處理器方式會(huì)給這兩者的設(shè)計(jì)帶來混淆，雙方需要大量的設(shè)計(jì)溝通與配合無形中增加了設(shè)計(jì)難度，也就延遲了其產(chǎn)品到市場的時(shí)間。硬核處理器方式則完全相反，工程師們是在自己熟悉的MCU中進(jìn)行設(shè)計(jì)，無論是設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、移植性能都大幅度的降低。

    E-FUSE加密方式，最大限度保護(hù)客戶設(shè)計(jì)安全

    需要特別指出的是，由于FPGA大都采用SRAM工藝技術(shù)需要在芯片上電時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)配置，這就為系統(tǒng)的安全帶來隱患。如何保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不被非法盜取？則是一個(gè)嚴(yán)肅的話題。

    目前普遍的做法是為客戶提供如外擴(kuò)加密芯片的做法，這個(gè)方法需要耗費(fèi)FPGA的I/O資源且增加了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式，片內(nèi)AES256位的加密算法能夠最大限度的保護(hù)客戶的設(shè)計(jì)安全。

    CME-M7使用Primace軟件以及京微雅格與第三方合作提供的IP與專業(yè)應(yīng)用資源，CME-M7系列提供了一攬子解決方案，包括：

    ?·先進(jìn)的可編程架構(gòu)，支持高達(dá)300MHz的ARMCortex-M3性能，以及200MHz的FPGA邏輯性能。

    ?·業(yè)界最低的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，適用于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域

    ?·集成硬的千兆以太網(wǎng)、USB2.0、ADC以及CANIP。

    ?·熱插拔I/O避免了通信、存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，使得組件的更換不會(huì)影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。

    ?·3.3V~1.5V多電壓支持與多I/O標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議支持，如LVDS、RSDS等

    ?·基于Efuse和AES的保密機(jī)制。

    ?·商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)溫度范圍支持。

    CME-M7采用了UMC55nm工藝制程，不僅提供BGA256、324、484封裝，還提供QFP144，216和256形式封裝，能夠全方位覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計(jì)算市場的應(yīng)用需求。目前，CME-M7已經(jīng)可以批量供貨。