據(jù)英國路透社7月9日報道，IBM公司9日宣布，公司未來五年將投資30億美元(約合人民幣184.33億元)用于芯片研發(fā)，以尋求突破并改變游戲規(guī)則，進而幫助重振每況愈下的硬件部門。這項投資額相當于IBM2013年研發(fā)總投入的一半。

    IBM在公布二季度財報前一周宣布了這項計劃。上個季度，硬件部門的銷售額同比暴跌23%，為該公司五年來最低的季度收入。

    在5月份的投資者大會上，IBM的財務(wù)總監(jiān)馬丁•施羅特說，新的研發(fā)對重振硬件部門來說是必要的。IBM希望設(shè)法縮小硅芯片以提高效能，并研發(fā)用于生產(chǎn)晶片的新材料，像是奈米碳管，它比硅更穩(wěn)定耐熱，可以提供更快的連接速度。

IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門的高級副總裁湯姆•羅薩米莉亞(TomRosamilia)認為，在大數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域里需要偉大的技術(shù)創(chuàng)新。而這些技術(shù)將能夠滿足現(xiàn)在以致未來10年的需要。

    IBM是唯一投資于碳芯片研究的大公司。IBM對一種叫做石墨烯的物質(zhì)已經(jīng)做了一些研究。據(jù)IBM稱，電子在其中移動的速度比硅快10倍。現(xiàn)在，該公司計劃在這方面投入更多的研究。這項新的芯片技術(shù)將有助于推動人工智能和高效率認知計算發(fā)展。IBM公司希望該項投資能獲得一種技術(shù)，這種技術(shù)能夠讓計算機系統(tǒng)模擬大腦工作的效率大規(guī)模處理數(shù)據(jù)同時耗能更低。

    隨著需求的增長速度增加，其對新技術(shù)、新材料的投資將使像甲骨文和惠普那樣的競爭對手被遠遠拋在后面。(實習編譯：鄭軍審稿：陳薇)